践行“中国梦”——同方微电子连续三年荣获中国芯“安全可靠产品”奖

发表时间:2017-10-24 19:00

 2017 10 23日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称“CSIP”)以中国芯新动能为主题,在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。大会同期举办了第十二届中国芯评选。北京同方微电子有限公司(以下简称同方微电子)此次凭借双界面POSSoC芯片 THM3100安全稳定的产品质量和良好的市场表现,再度荣获本届中国芯安全可靠产品奖。自2015中国芯设立安全可靠产品奖以来,公司已连续三年获得该奖项。这是同方微电子坚定不移践行中国梦、以安全自主可控的产品服务国人并引领中国芯走向世界舞台的有力证明。

关于同方微电子双界面POSSoC芯片 THM3100

双界面POSSoC芯片 THM3100 是同方微电子针对我国金融卡应用的安全要求自主研制的支持我国商用密码算法的双界面金融POSSoC芯片产品,属于国家科技重大专项课题成果。该系列芯片提供FLASHRAMBBRAM存储器,以及硬件DESRSAECC等加密算法模块,并支持国产算法,具有丰富的对外接口,广泛应用于mPOS、智能POS、密码键盘等。

THM3100芯片不但具有 MPU 进行保护,还提供了包括电压检测、频率检测、光、温度等机制,加密存储机制;以对抗 SPA/DPA 攻击、物理攻击、剖片探测等,并且具有防破拆及自毁逻辑,防止对系统进行攻击。其原创性安全防护措施获得了多项专利证书及检测机构专业评测,已通过国家密码管理局国密二级安全认证、银联芯片安全认证(终端芯片安全评估)和PCI PTS 5.0安全认证。基于THM3100mPOS方案已成为国内金融POS机具厂商主流方案,并已占据相当市场份额,成为2017mPOS领域的一匹黑马。

 关于中国芯

2006 年以来,CSIP 在工业和信息化部电子信息司的指导下实施中国芯工程,并成功举办了十一届中国集成电路产业促进大会。在相关行业组织以及业内专家和企业的大力支持下,本届大会将继续邀请优秀企业、产业专家、投资机构、行业主管部门、产业相关服务组织等共聚一堂,聚焦培育产业发展新动能,围绕如何抢占芯片研发新高地、激发企业创新新活力、树立中国芯企业新形象展开交流。大会同期还举办中国芯产品评选及企业展示,集中展示 2016-2017 年度中国集成电路产业技术创新和产品创新的优秀成果,以及中国芯在助力中国制造 2025”各应用领域的典型案例。