同方微电子段立:中国芯走向国际的厚积薄发

发表时间:2015-12-21 11:17
————卡通世界网专访

2015年注定是我国金融IC卡产业发展不平凡的一年,年初全国停发磁条卡,金融IC卡迎来暴增式发展。国密金融IC卡与移动支付应用试点项目通过验收,国产密码算法金融IC卡技术迈出了实质性的一步。

日前,同方微电子自主研发的THD88芯片正式获得国际CC EAL4+安全认证证书,为芯片国产化带来了新的机遇,因为通过CC认证意味着国产芯片已拿到银行采购要求的CC“通行证”。那么这张“通行证”能否顺利帮助同方微电子打开国内金融IC卡市场呢?中国厂商能否进一步把握机会改写金融IC卡芯片市场被国际巨头垄断的格局?对此,一卡通世界网对同方微电子总裁段立进行了独家专访,段立从当前国内形势出发介绍了新时期同方微电子在金融IC卡芯片国产化进程中的战略布局。

步步为营 从身份识别到金融支付

了解中国智能卡发展史的都知道,成立于2001年底的同方微电子是由清华控股和同方股份为国家第二代居民身份证项目而共同组建的。依托清华大学长期的技术积累和人才输送,同方微电子14年来始终保持了持续的创新能力,芯片产品覆盖几乎所有的智能卡应用市场,并在身份识别、移动通信、金融支付以及智能终端四大领域都占据着极为重要的地位,成为国内智能卡芯片市场中最具竞争力的本土企业。从身份证到金融IC卡,同方微电子一直在为国家信息安全保驾护航。

芯片作为金融IC卡最核心的部件,不仅关乎国家金融信息安全,其模块价格更占到整个卡成本的80%以上。为摆脱国内金融支付市场对进口芯片的依赖,段立介绍说,同方微电子早在2011年就开始布局金融安全芯片市场,相继推出THD86、THD88等系列多款金融IC卡芯片以满足金融市场需求,THD86更是成为首款通过银检中心银联卡芯片安全检测的双界面CPU卡芯片,并先后在农行、招商、平安、中信、北京、鹤壁等多家银行进行了试点发卡。截至2015年底,同方微电子双界面金融IC卡芯片累计出货超过2000万颗。

THD88是同方微电子新一代银行卡芯片,此次顺利获得国际CC EAL4+安全认证,标志着国产金融安全芯片技术已达到国际领先水平,也代表同方微电子已具备向全球金融支付和安全应用市场供货的实力。段立介绍说,同方微电子做身份证芯片起家,在非接和双界面领域具有独特优势。此次认证由全球领先的独立第三方安全测试机构荷兰Brightsight实验室完成,该测评机构拥有30多年安全评估经验,是世界上唯一一家获得多个国家认可、能够独立完成通用标准检测和评估的实验室,经过一系列严谨测试,确认THD88芯片符合标准规定的安全功能要求和安全保证要求。

  稳扎稳打 不为认证做产品

尽管获得CC认证证书就意味着获得了银行芯片准入的通行证,不过要想让银行态度改观完全接纳国产芯片并不是一张通行证这么简单的,毕竟国内金融IC卡芯片市场长期被国际芯片巨头高度垄断,也不可能因为一张证书就立竿见影地解决。段立坦言,银行不会因为仅有一张CC认证证书就采用你的芯片,而是需要综合考虑芯片各方面的情况。

THD88并非国内第一款通过国际CC认证的金融IC卡芯片。早在2013年就有国内芯片厂商率先通过国际CC EAL4+认证,不过市场推广难达预期,国内银行对于国产芯片的接受度仍然不高。段立向一卡通世界网解释道,当时拿去认证的芯片是第一代国产金融IC卡芯片,缺少大批量生产的磨合,在性能、成本和可靠性方面与银行的要求尚有一定差距。

作为同方微电子新一代金融IC卡安全芯片,THD88在性能、可靠性和安全方面都做足了准备。段立介绍说,工艺上,THD88芯片采用国内最先进的110nm eEEPROM工艺设计,非接性能和交易时间都已满足银行要求的技术指标。段立向一卡通世界网透露,THD88产品还在做CC EAL5+的认证,预计将很快取得认证证书,中国芯与进口芯的将站在同一起跑线上。

另外,THD88是国内首款在PP0084保护轮廓下通过CC认证的智能卡芯片,相比2007年发布的PP0035保护轮廓,2014年发布的PP0084保护轮廓安全要求更高,对数据存储保护更为全面。段立强调,同方微电子不是为认证而认证,THD88也不是一款为了过认证而做的芯片。

在芯片成本上,随着国内芯片企业在CC认证的突围成功,国外芯片厂商必定会利用长期积累的技术和资源等优势,采用价格战打压和阻碍国产银行卡芯片的商用。对此,段立表示并不担忧,他指出,智能卡芯片模块的成本是由制造工艺和生产测试封装等各个环节构成,同方微电子为THD88芯片设计定制了专用封装条带,更适合国内生产和使用环境,加上THD88芯片本身的优秀设计,综合起来THD88的成本相比国外品牌更具优势。

  借势东风 推动芯片国产化

纵观国内金融IC卡市场,当前银行发卡仍以磁条+芯片的复合卡为主,而中国还有近35亿的磁条卡待换“芯”。根据央行制定金融IC卡推广时间表,要求明确贯彻实施PBOC3.0规范,加强金融IC卡产品质量管理。就下一步而言,银行为防止伪卡欺诈,必定将加快推进PBOC3.0金融IC卡的发卡进程,加载国密算法的金融IC卡芯片有望借此机遇逐步在银行新增卡种类中站稳一席之地,而同方微电子也期待以THD88这款芯片打开国内市场。

段立介绍说,跟进口芯片相比,THD88芯片支持国际RSA/DES和国密双算法体系,具备超大硬掩膜ROM空间,可提供快速掩膜服务,特别适用于金融IC卡、居民健康卡、移动支付和电子护照等安全应用领域。

段立表示,作为国产芯片的代表以及金融IC卡芯片国产化进程的推动者,未来同方微电子将继续坚持自主创新的发展道路,提升各项安全技术,加速技术创新,不断推出更加安全、性能更好的芯片!

采访后记:

从身份识别到金融支付的跨越,同方微电子是我国IC设计典型代表企业。我国智能卡芯片设计企业基本都是从二代证项目起步,在金融支付领域比国际芯片厂商发展晚了近十年。不过在这短短四五年里,国内IC企业向世界证明了中国芯的实力,借势银联国际化和PBOC3.0走出去的战略拓展市场,中国芯在金融支付领域已经由防守到开始反攻。

段立指出,PBOC3.0走向全球一方面给国内的芯片商带来了广阔的市场,另一方面海外项目的商用也会推进国内市场对国产芯片的接受程度,这对于国内芯片厂商来说是全新的机遇和挑战。目前同方微电子已经有几个海外的PBOC3.0项目在推广了。不过,对于国产芯片的大规模商用仍然要看本土市场。