紫光国微携手金邦达 助力中国金融科技产业全球化

发表时间:2018-6-9 12:30

2018全球服务外包大会”于 2018 6 9 日在珠海举行,紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”)总裁马道杰先生与金邦达宝嘉控股有限公司董事会主席卢闰霆先生受邀出席,并于大会期间隆重宣布双方携手共同推动中国金融科技产业全球化。紫光国微与金邦达充分发挥各自技术、产业、管理、品牌等方面的优势,在移动智能支付、物联网等领域展开广泛合作,积极拓展全球金融外包服务方案,共同推动金融科技创新,努力实现创新共赢的发展目标。

紫光国微总裁马道杰先生表示:“创新是引领发展的第一动力,紫光国微作为安全芯片领导者,在助力金融科技的发展中形成了强大的技术和产品能力,此次紫光国微与金邦达达成全面深度合作之后,双方将加大新产品和新技术研发力度,进一步推进中国金融科技产业创新;还将倾力践行国家‘一带一路’发展战略,抓住粤港澳大湾区发展机遇,充分整合技术与资源优势,进一步推动中国金融科技的全球化进程,提升中国企业品牌的国际影响力。”

金邦达董事会主席卢闰霆先生表示:“创新是金融科技发展的主线。金邦达将不断加大金融科技创新投入,全力建设宝嘉金融科技中心,使之成为具有国际竞争力的创新技术交流和金融科技产业对接的前沿阵地,打造创新领跑新平台。此次与紫光国微强强联手,不仅有利于促进中国金融外包服务产业加快向全球价值链中高端迈进,也将进一步推动‘中国芯’在全球各地的应用推广。”