2.负责协调测试类外包商；

3.负责存储器类芯片外包测试的管理，数据分析和异常处理。

1.电子相关专业本科以上学历，英语熟练；

2.3年以上存储器类集成电路测试经验；

3.能够熟练使用kalos和Advantest T5，T6系列测试仪；

4.能够使用VB编程、能够适应加班和出差工作者优先考虑。

2.制订开发计划，保证项目按时保质完成；

3.根据设计文档，确保设计的良好实现；

4.确定验证方案，安排资源完成设计评估。

1.电子、微电子相关专业本科以上学历；

2.熟悉计算机编程语言，熟练掌握verilog，熟悉IC设计开发流程；

3.熟悉51和ARM体系架构，具备SOC设计经验；

4.熟练使用Synopsys公司的IC设计相关EDA软件；

5.掌握数字电路结构的功能和特性，有较强的理论分析和动手能力；

6.具有SOC设计实现经验者优先 （同3）；

2.根据验证需求，设计实现ASIC产品的仿真验证平台；

3.根据验证计划，设计实现产品的验证方案，并确保验证的全面有效实施。

1.微电子相关专业，本科以上学历；

2.熟练掌握Verilog语言，熟练使用Synopsys公司的相关EDA验证工具软件；

3.有较好的脚本语言编程能力；具备数字电路原理基础知识；

4.掌握SystemVerilog者优先；有IC验证工作经验者优先。

2.智能卡开发系统设计与维护；

3.智能卡应用系统开发；

1.电子、计算机、自动化等相关专业本科以上学历，2年及以上相关工作经验；

2.熟悉51单片机/ARM体系架构、应用及软件开发；

3.熟悉VC,并有过VC项目开发经验；有WINDOWS或者LINUX驱动开发经验；

4.有通讯协议开发背景，有RTOS实时操作系统开发经验；

5.有手机或PAD项目开发经验优先考虑。

2.据公司的发展规划，寻找和开辟新的市场机会；

3.根据市场战略制定市场拓展工作计划并实施。

1.市场营销、电子等相关专业本科以上学历，三年以上IC行业工作经验。

2.对行业动态和业界信息有较高的敏感度，并能有效处理为业务所用，具备开拓精神和强大的公关能力。

3.良好的表达与沟通能力；富有工作激情和团队协作精神。

2.根据系统的要求, 调研选择适当的模拟电路整体框架；

3.制订开发计划，调配部门资源，保证项目按时保质完成；

4.确定验证方案，安排资源完成设计评估；

2.熟练使用模拟电路相关EDA软件 ；

3.掌握主要模拟电路结构的功能和特性，有较强的理论分析能力，熟悉工艺与版图相关知识；

4.了解模拟电路的测试验证与失效分析手段。

2. 应用规范COS开发；

3. 编写项目设计文档、测试计划等；

1. 计算机、电子、通讯等相关专业本科学历，2年以上智能卡行业开发经验；

2. 熟悉C/Java语言，有Java智能卡或Java虚拟机开发经验优先；

3. 有Global platform、嵌入式系统内核开发经验优先；

4. 熟悉PBOC、PASM等应用规范优先；

5. 语言表达顺畅精准；具备良好的学习和团队合作能力。

2.负责对IP供应商提供的IP进行评估，建库 ；

3.负责版图的总体布局、电源规划和时钟树的生成；

4.负责版图的自动布线及DRC、LVS等物理验证；

2.三年以上IC后端自动布局布线经验，熟练使用Astro或者ICC工具优先；

3.熟悉版图后端物理验证工具hercules、calibre。

2. 时序分析，解决时序问题和design rule问题；

3.芯片的DRC、LVS等物理验证；

1.微电子、电子、通信、自动化专业，本科以上学历；

2.1-2年以上IC后端自动布局布线经验，熟练使用Astro或者ICC工具优先；

3、熟悉版图后端物理验证工具hercules，calibre。

2. 负责封装设计与封装相关DFM的工作；封装相关失效的处置；

3. 研究封装技术；对通用封装、智能卡模块、智能卡卡片提供技术支持；

4. 及时汇报工作进展状况，必要时提交书面报告。

2、具备半导体理论基础、对晶圆制造/电子封装技术有一定了解；

3、具备学习能力，动手能力，勇于担当；

4、具备独立开展完成具体工作的能力。