TMC历史上的今天

2006年7月，同方微电子相继开启了与几个国际一流卡商的深入合作，将业务拓展至全球。回顾海外业务发展历程，同方微电子选择适时进入电信行业，短期内在SIM卡市场实现年出货量超过12亿颗芯片，取得了超过20%全球市场份额的骄人业绩，排名全球前三。如今，同方微电子在电信领域为客户提供全球范围内运营商的SIM卡解决方案、M2M解决方案以及各种类型的封装解决方案，产品广泛应用于东南亚、印度、中东、非洲等地区。

多年来，同方微电子拓展海外市场的脚步从未停止。2011年，经过广泛的市场调研和潜心研发，同方微电子推出了面向金融支付领域的大容量双界面芯片。伴随着国家“一带一路”倡议的深入影响以及银联卡在全球范围内被广泛接受，同方微电子积极响应号召，加快拓展海外市场，推出更高安全级别的产品，通过了严苛和专业的可靠性测试，先后拿下国际CC EAL5+和EMVCO认证，成为国内首个跻身国际芯片安全技术前列的智能卡芯片企业。2016年，同方微电子在阿联酋NOOR银行和巴基斯坦HBL银行等多个海外银行率先实现批量发卡。

过硬的产品才是同方微电子在国际芯片市场上开疆辟土的根本，同方微电子磨砺十六年，在品质和性能上做足了功夫，无惧国际市场的检验。作为清华紫光品牌下的集成电路专业公司，未来同方微电子将继续坚持“走出去”的发展战略，抓住“一带一路”契机，依托紫光集团产业链整合和资本市场的力量，在国际舞台上展开更广泛的合作。