同方微电子段立：中国金融IC卡芯片在安全技术水平上已产生质的飞跃

2016年4月23日，由中国金融CIO联盟（筹）IC卡行业应用专委会联合国产IC卡项目专家委员会举办的银行业IC卡芯片安全交流研讨会在京举办。相关部委领导及国有银行、全国性股份制商业银行、城市商业银行、农村商业银行、农信系统等银行代表及银行卡上下游合作伙伴共50余人出席了本次研讨会，就“促金融芯健康发展，完善‘安全自主可控’科技生态圈”的主题进行了深入交流讨论。

中国金融CIO联盟理事长吴树森生生、紫光国芯股份有限公司总裁任志军先生分别为会议致辞。银行代表向与会来宾介绍了金融IC卡在银行业的最新应用发展情况；荷兰Brightsight实验室VP 张凯帆先生向大家介绍了“国际金融安全芯片检测与认证”及CC EAL4+与CC EAL5+的区别，并盛赞同方微电子在取得CC EAL5+过程中的专业水准；银行卡产业链上游代表----上海华虹宏力半导体制造有限公司副总裁孔蔚然先生向大家介绍了“金融卡制造技术及产品质量管理系统”，向与会来宾展示了目前最先进的芯片加工工艺流程。

北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）副总裁丁义民先生就“中国金融安全芯片最新进展”发表了主题演讲。丁总从五个角度分别阐述了中国金融芯片在安全方面的变化：一、安全芯片设计理念的提升：以同方微电子THD88 为代表的第二代金融芯片的安全策略，从基于传感器的策略转向系统策略与传感器相结合。二、芯片安全资质方面的提升：国产芯片在安全方面已取得巨大进步，以同方微电子双界面金融卡芯片 THD88为例，已经获得所有国内和国际安全认证：银联芯片安全认证、国密二级认证、中国信息安全认证中心认证及国际CC EAL5+认证（THD88产品是国内首款通过CC EAL5+认证的产品）。三、芯片性能的提升：同方微电子为THD88芯片交易速度可达240ms；最小工作场强达0.6A/m（THD88产品的公开性能参数均为在安全措施全部开启情况下的测试数据），已全面达到国际水平。四、国产芯片的工艺的提升：新一代的国产芯片THD88 采用国内先进的110nm工艺，是目前国产芯片中芯片面积最小的产品，芯片成本大幅优化。THD88 为代表的二代国产芯片更加注重安全、性能和成本的平衡。五、COS 和应用的提升：THD88具有金融IC卡的多应用解决方案----一款芯片可满足金融、卫生、公交、市政等多种应用需求。目前，同方微电子国产双界面芯片已得到广泛应用，截止2015年底双界面金融IC卡芯片累计出货超2000万。

会后，银行业代表发言表示：很高兴看到我们的国产芯片制造工艺技术已处于国际领先水平、芯片厂商在安全技术方面也有了突飞猛进的变化，这为我们银行业对使用国产芯片增加了很大的信心。我们呼吁相关部委及权威机构给予国产芯片更多的政策支持，希望整个银行卡的设计、制造、应用等产业链相关同仁共同为我们的持卡用户的用卡安全提供更多保障。

同方微电子总裁段立先生表示：在国产金融芯片的安全技术层面，同方微电子已获得的银联芯片安全认证、国密二级认证、中国信息安全认证中心认证，已经充分证明了我们在安全技术方面的能力；同方微电子刚刚取得的国际CC EAL5+认证从芯片安全角度上说又是一次质的飞跃。我们期望政府相关部门能给予国产芯片厂家更多的支持和机会，共同支持和促进银行卡芯片民族产业的发展和进步。