紫光同芯eSIM商用成果亮相2025中国联通合作伙伴大会

 数字浪潮奔涌不息，万物智联向实而行。7月18日-19日，2025中国联通合作伙伴大会在上海世博中心盛大启幕。大会聚焦网络筑基、科技赋能、产业革新、消费升级、安全护航五大领域，深化产学研用协同创新，共推数字技术融合突破，加速数实深度融合进程。作为中国联通长期紧密的产业链合作伙伴，紫光同芯受邀参与本次盛会，全面呈现了eSIM“一芯连天地，一芯通全球”的领先技术实力和成熟商用成果。

新一代前沿技术深度融合与万物智联加速落地的当下，安全可靠、灵活高效的全球连接能力已成为产业跃迁的关键。紫光同芯TMC-E9系列eSIM解决方案具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服务等特点，已成功导入多家知名设备商，广泛应用于移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域，为千行百业的智能化转型提供了坚实的连接支撑。

TMC-E9系列eSIM解决方案优势

安全芯片方面，存储容量512KB~2MB，通过国际CC EAL6+、银联芯片安全认证、国密二级、AEC-Q100等资质认证，硬件安全防护水平世界一流。

操作系统（OS）方面，符合GSMA SGP.22 V2.5及国内通信标准，覆盖全球400+运营商，支持Profile下载数量多达10个，提供定制eID、eSIM COS在线更新能力，软件层实现更灵活的全生命周期管理。

安全生产方面，国内首家通过GSMA SAS-UP认证的晶圆级个人化安全芯片企业，支持晶圆级的个人化以及带封装的个人化，可实现从晶圆到封装的全流程安全可控。

LPA适配方面，支持基于Android/Linux/RTOS等多系统的LPA参考实现，大幅简化终端设备集成，助力客户产品快速抢占市场先机。

得益于深厚的技术积累与丰富的产业实践经验，紫光同芯与中国联通的战略协同持续深化，并已结出累累硕果。双方共建“5G eSIM安全创新联合实验室”，聚焦产品质量跃升、方案创新突破、应用场景拓展及试点进程推进；同时，双方联合打造国内首款支持5G SA和NSA双模联网的eSIM产品、国内首款支持5G SA和MEP的eSIM产品，为5G智能终端提供核心连接能力，在SIM、eSIM及5G国密NFC卡等领域的市场应用中取得显著成效，树立了产业协同的新标杆。

着眼万物智联的下一站，安全是根基，连接是血脉，协同是引擎。锚定“eSIM一芯连天地，一芯通全球”的美好愿景，紫光同芯已布局面向未来的新一代eSIM产品，并将持续深化与中国联通及广大产业伙伴的合作，在巩固现有技术优势的基础上，积极探索“AI+5G+eSIM”融合应用的无限可能，不断创新产品形态、拓展应用边界，让安全可靠的连接能力深入千行百业，让中国芯惠及世界万物，携手谱写数字经济发展的崭新篇章。