社招职位名称 职位类型 发布时间 工作地点 薪资
数字IC设计工程师 技术研发类 2023-10-09 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、负责数字IP规格定义及架构设计;

2、负责数字IP设计实现;

3、参与SOC芯片数字电路设计。

任职资格:

1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业硕士;

2、3年以上数字设计工作经验;

3、熟悉ARM架构及AHB总线;

4、熟练掌握RTL逻辑设计及工具。

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客户质量工程师 职能类 2023-10-09 北京,无锡 面议
职位描述:

工作内容描述:
1、 对客户反馈问题进行收集和分发,组织投诉类问题调查、分析、确定内外处理方案、纠防并闭环;
2、 主导客户退换货问题处理,包括查实、分析、明确方案、客户沟通;
3、 对客户合同涉及的质量条款进行评审,并将客户质量要求传递落实到内部;
4、 对接客户公司/质量调查资料,主导组织客户质量审厂活动;
5、 建立客户满意度收集体系,识别产品和流程改进机会。

 

任职资格:

1、 电子、通讯、计算机、微电子等相关专业本科及以上学历;
2、 3年以上微电子行业客户质量管理或质量保证相关工作经验;
3、 具备数据统计分析和质量问题报告能力,能够灵活运用各类新老质量工具;
4、 具备一定的组织和协调能力,能够及时快速处理跨部门质量问题。

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Fab供应管理工程师 运营类 2023-10-09 北京 面议
职位描述:

工作内容:

1、根据公司新项目、新产品的需要搜集Fab工艺及产能信息,优选有竞争力的供应商;

2、及时跟踪掌握晶圆代工行业市场价格和产能行情变化及品质情况,以满足产能需求及降低采购成本,组织并负责和供应商的价格谈判;

3、牵头组织对已有供应商的技术、价格、交付、品质、服务考核工作,以确保Fab供应商持续改进 ;

4、采用有效的工作方法,不断优化Fab供应链的交付能力。

任职资格:

1、电子、材料类本科及以上学历;

2、5年以上电子类行业、半导体行业相关工作经验,熟悉各种代工工艺,有一定人脉资源,议价能力强;

3、有较强的协调能力、沟通能力,有一定的抗压能力。

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半导体封装供应链管理 运营类 2023-10-09 无锡 面议
职位描述:

工作内容:

1. 管理供应链流程:负责协调和管理供应链的各个环节,包括供应商选择、采购、物流、库存管理、生产计划等,以确保供应链的高效运作;

2. 供应商关系管理:与供应商建立并维护良好的合作关系,与他们密切合作,确保供应链的稳定性和可靠性,以及优化供应商绩效;

3. 商务沟通:与供应商进行价格谈判、产能支持;

4. 风险管理:识别供应链中的风险因素,并提出相应的风险管理措施,以确保供应链的稳定性和可持续性;

5. 数据分析和报告:收集、分析和报告供应链数据,提供关键的业务指标和洞察,并提出相应的改进建议;

6. 制定战略计划:参与制定供应链战略计划,为公司提供战略性的建议和决策,以提高供应链的效率和竞争力。 

任职资格:

1. 具有5年以上半导体封装厂、供应链管理经验,熟悉半导体封装工艺和流程;

2. 本科以上学历,财务、电子、计算机等专业;

3. 熟练使用excel、word、outlook、ERP等办公软件;

4. 了解半导体封装行业的最新趋势和技术发展,对市场需求和竞争环境有较好的了解;

5. 较强的议价能力及行业资源。

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DFT工程师 技术研发类 2022-04-08 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、 掌握芯片级DFT架构定义和DFT计划制定;

2、 完成芯片的DFT相关工作,包括:ScanInsertion,ATPG,MBISTInsertion,BoundaryScan与function测试;

3、与前后端团队协作完成DFT先关的STA,功耗,压降分析设计,完成DFT相关的时序收敛;

4、有Pre/Post网表仿真的经验,掌握相关调试技巧;

5、有ATE相关设计和调试经验尤佳。

任职资格:

1、本科及以上学历,微电子、电子工程等相关专业;

2、了解IC设计流程和相关DFT工具;

3、了解Verilog和SV语言,了解TCL语言;

4、工作认真负责、善于学习、以及良好的沟通能力和团队合作精神。

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数字IC验证工程师 技术研发类 2022-04-15 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、根据设计规范完成验证方案的制定;

2、负责芯片级及模块级验证工作;

3、完成测试平台,测试向量以及仿真模型的设计;

4、完成响应的验证文档及报告。

 

任职资格:

1、电子、微电子相关专业本科以上学历;

2、熟练掌握verilog/system verilog硬件描述语言,熟悉tcl,shell,python等脚本语言;

3、熟悉ARM架构及AHB总线,熟悉嵌入式C语言;

4、熟练使用仿真及调试相关EDA工具,如VCS、Verdi等;

5、主动性强,有责任心,做事认真仔细,有良好的团队合作精神。

 

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数字IC流程工程师 技术研发类 2022-04-15 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、负责SOC芯片前端流程,包括综合,形式验证,静态时序分析等;

2、建立CDC/lint环境,与前端工程师协同完成代码质量检查。

任职资格:

1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业硕士;

2、3年以上DFT工作经验;

3、熟练使用DC/PT/Formality/CDC/Lint等工具;

4、熟悉一种或多种脚本处理语言,能完成流程自动化的搭建和优化。

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数字后端设计工程师 技术研发类 2022-04-15 北京,西安 面议
职位描述:

1、负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作; 

2、与前端工程师一起优化时序、功耗和面积; 

3、负责物理验证:包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。

任职资格:

1、本科以上学历,三年以上相关工作经验; 

2、熟练掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端实现工具的使用;

3、具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力者优先; 

4、善于沟通、工作踏实、责任心强;具备较强的思考问题,分析问题、解决问题的能力;具有良好的团队协作精神;

5、具备良好的英语读写能力。

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模拟IC设计工程师 技术研发类 2022-04-20 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、完成模拟电路架构设计和电路设计、验证及测试工作;

2、 对产品进行失效分析;

3、 完成电路设计相关各种文档工作。

任职资格:

1、硕士以上学历,熟练掌握cadence,synopsys等仿真工具的使用;

2、 扎实的模拟电路基础知识, 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺;

3、 丰富的产品流片和失效分析经验,有以下项目开发经验优先:

      NFC(Near Field Communication),智能卡,reader 项目经验 

      MCU模拟电路、电源管理

      AD,DA,PLL  IO设计经验和ESD 失效分析

4、善于沟通、工作踏实、责任心强,具有良好的团队协作精神;

5、具备良好的英语阅读能力和撰写能力。

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模拟版图工程师 技术研发类 2022-04-15 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、依据电路原理图负责模拟模块版图设计;

2、完成版图物理层验证(DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC);

3、完成设计文档工作。

任职资格:

1、电子、微电子相关专业本科以上学历,一年以上模拟版图设计经验;

2、熟练使用Cadence Virtuoso和Calibre等工具;

3、工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

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