校招职位名称 职位类型 发布时间 工作地点 薪资
数字IC设计/验证工程师 技术研发类 2022-04-18 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、参与芯片架构设计和模块设计;

2、参与数字电路前端设计开发,包括RTL设计,RTL验证,形式验证,RTL综合,时序验证,DFT,ATPG等工作;

3、参与芯片FPGA原型验证工作;参与芯片测试方案设计,并完成测试工作;

4、协助测试工程师进行量产测试方案设计,支持量产测试调试。

任职资格:

1、 硕士及以上学历,微电子、电子工程等相关专业;

2、了解IC设计流程和相关EDA工具;

3、了解Verilog和SV语言,了解python语言,了解UVM验证方法学。

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模拟IC设计工程师 技术研发类 2022-04-15 北京,成都 面议
职位描述:

1、独立完成模拟电路设计、验证及测试工作;

2、对产品进行失效分析、完成电路设计相关各种文档工作。

任职资格:

1、硕士以上学历,熟练掌握cadence,synopsys等仿真工具的使用;

2、扎实的模拟电路基础知识, 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺。

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数字后端设计工程师 技术研发类 2022-04-15 北京 面议
职位描述:

1、负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作 ;

2、与前端工程师一起优化时序、功耗和面积 ;

3、负责物理验证:包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。

任职资格:

1、本科以上学历,电子、微电子等相关专业;

2、熟练掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端实现工具的使用;

3、具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力;

4、具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力;具有良好的团队协作精神;

5、具备良好的英语读写能力。

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模拟版图工程师 技术研发类 2021-08-25 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、依据电路原理图负责模拟模块版图设计;

2、完成版图物理层验证(DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC);

3、完成设计文档工作。

任职资格:

1、电子、微电子相关专业本科以上学历;

2、熟练使用Cadence Virtuoso和Calibre等工具;

3、工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

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算法工程师 技术研发类 2022-04-15 北京 面议
职位描述:

1、密码算法、数据处理算法软件实现;

2、算法侧信道、故障注入攻击安全性设计与分析;

3、密码技术跟踪与研究;

4、参与产品安全认证相关工作。

任职资格:

1、硕士以上学历,通信、密码学、信息安全等相关专业;

2、 熟练掌握C/Python 等至少一种编程语言;

3、具有良好的数学基础;

4、具有密码学理论基础或数据纠错、数据压缩算法基础者优先。

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安全评测工程师 技术研发类 2022-04-15 北京 面议
职位描述:

1、参与评估测试安全产品的物理安全性;

2、参与芯片安全测试工具链开发;

3、参与嵌入式安全软件开发;

4、参与芯片安全认证相关工作。

任职资格:

1、本科以上学历,通信、电子信息、自动化、计算机等相关专业;

2、掌握C/C++、Java、Python等其中至少一种编程语言;

3、具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力;具有良好的团队协作精神。

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嵌入式软/硬件开发工程师 技术研发类 2022-04-05 北京,成都,珠海,深圳 面议
职位描述:

1、负责撰写软/硬件方案文档,并完成方案开发;

2、负责与供应商沟通技术方案,联合调试解决技术问题;

3、负责与客户技术端对接,解决产品导入中相关问题;

4、负责对芯片产品做系统级设计和评估。

任职资格:

1、软件、通信、自动化、电子等相关专业本科及以上学历;

2、精通C或C++,熟练掌握32位ARM系统架构和KEIL等开发工具;

3、熟悉多种通讯接口协议、密码算法或行业规范;

4、能够通过系统架构设计、器件选型、布局布线等,保证产品性能、成本、可靠性、易用性符合设计要求。

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数字IP设计工程师 技术研发类 2022-04-15 北京 面议
职位描述:

1、参与芯片架构设计和算法模块设计;

2、参与数字电路前端设计开发,包括RTL设计,RTL综合,时序验证等工作;

3、参与芯片FPGA原型验证工作;参与芯片测试方案设计,并完成测试工作。

任职资格:

1、硕士及以上学历,微电子、电子工程等相关专业;

2、了解IC设计流程和相关EDA工具;

3、了解Verilog和SV语言,了解python语言 。

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IC测试工程师 技术研发类 2021-07-14 北京 面议
职位描述:

1、编写新产品评估阶段测试程序:根据芯片功能、性能测试项目编写测试程序,并指导芯片评估人员使用该测试程序;

2、量产CP测试程序编写:根据产品特性,指定测试计划(测试交接表),在此基础上编写测试程序,最终平滑交接到测试代工厂;

3、测试方案研究、制作探针卡、负责测试仪及其他部门测试设备维护,使测试程序平优化。

任职资格:

1、集成电路、通信电子等相关专业本科学历以上;

2、具有良好的沟通能力,团队合作精神。

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